“芯片法案”的频繁动作背后，科技之争风雨欲来

文/观察未来科技

       当地时间7月27日和28日，美国参议院和众议院通过“芯片和科学法案”（the CHIPS and Science Act），设想在 5 年内投资 2800 亿美元，让美国在全球技术优势竞争中领先于中国。

      这项长达 1054 页的法案，要求将美国国家科学基金会（NSF）88 亿美元的预算在 5 年内增加约一倍，并将能源部（DOE）科学办公室、美国国家标准与技术研究所（NIST）的研究预算增加约 50%，但需国会开支委员会决定是否授权。法案内，唯一实质性的支出是在 5 年内为半导体行业提供 520 亿美元，以及为高科技制造商提供 240 亿美元的税收抵免。

      尤其值得一提的是，法案中存在诸多涉及“与中国竞争”的条款，例如若在美国建厂的半导体公司同时也在中国或其他潜在“不友好国家”建设工厂，则不能获得该法案的补贴。法案对美国与外国科学家以及政府之间的交流加强监督，禁止在美国获得联邦资助的科学家参加由中国和俄罗斯赞助的外国人才招聘项目，阻止 NSF 向任何开设孔子学院的大学颁发奖项，以及要求报告任何来自外国的 5 万美元或以上的捐赠。

       几乎同一时间，根据韩国国际广播电台8月4日报道，韩国《国家尖端战略产业法》于8月4日起正式实施。该法将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。该法将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等，大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。

      而此前不久，欧盟委员会也公布了备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。根据法案，欧盟将投入超过430亿欧元（约合人民币3127亿元）公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。

       作为信息产业的核心，半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。显而易见的是，在数字经济大行其道的今天，芯片能力已经成为一个国家的核心竞争力。

        并且，在新冠肺炎疫情发生后，全球跨境供应链严重受阻，各国均暴露出不同程度的集成电路产品短缺问题，维护产业链供应链安全可控成为各国产业政策的重要逻辑。于是，全球范围内，芯片生产和供给之争也升级再升级。

       这对于我们国家来说的启示，就是要大力发展半导体行业。实际上，在过去的几十年中，中国已经花费了数百亿美元，试图在半导体、更快速的计算机和智能手机以及更尖端设备的竞争中脱颖而出。当前，中国正通过将美国进口芯片替换为国产芯片和从非美国公司采购的芯片。

       但即便如此，在关键品类上，我国也几乎空白。中国仍然缺乏高端芯片的生产能力。可以说，从设计软件到制造芯片的各种零部件，以及芯片制造过程中所需要的光刻胶、特种气体等，我们目前都难以满足更高端芯片的制造需求，完全自主的技术依然迟滞在28nm处。

       而中国能否后来居上，其中一个关键因素，则是核心技术和打造芯片产业链的能力。时间已经越发紧迫，在必须要大力发展半导体行业的背景下，如何发展，如何合理分配人才资源，依然是个需要解决的问题。