BOND2026第七届深圳国际胶粘剂及密封剂展览会

2026年6月10-12日 深圳国际会展中心(新馆)

粘接、密封、导热、灌封、三防&保护五大应用领域，技术研究涵盖环氧树脂、丙烯酸酯、聚氨酯、有机硅四大方向。安川以电子制造与装配行业的核心胶粘需求为出发点，为消费电子、电动汽车、智能家居、电信通讯、新能源、半导体封装等行业企业提供产品与技术解决方案，快速响应并及时满足市场需求。

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