时至今日，高端芯片已经不仅仅是中国“智能制造”产业链中的最大短板，同时也成了中国在国际贸易往来中“贸易逆差”的重要来源。

数据显示，2021年大陆对台产品进口总量高达1889.1亿美元，贸易逆差再攀高峰，达到1047.35亿美元。值得注意的是，在进口产品中半导体元器件独占55%的份额，价值高达1043.4亿美元。半导体一项，几乎构成了“千亿逆差”的绝大部分。

为何台湾企业在半导体行业有如此强大竞争力，国内制造业没有可替代产品么？

一、发力20年举步维艰，光刻机制造难在何处？

中国对高端半导体的布局，可以追溯到20年前。2002年，《国家重大科技攻关计划》出炉，“光刻机制造"被列到了攻关项目列表中最显眼的位置。2008年，我国又推出“02专项”，集中国家财力、物力、人力，精研“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”。

决心虽大，但20年发展下来，进展却非常有限。当前我国能够自主制造的光刻机设备，仅有上海微电子能实现90nm光刻工艺。至于在2021年年底，进入富士康青岛厂区的46台SMEE28nm光刻机并非是芯片光刻机，而是封测光刻机。ASML首席技术官Martin曾说：“中国芯片光刻机产业与发达国家，仍然有近20年的差距。”为何在光刻机领域始终难以取得突破性进展呢？核心原因在于，尖端光刻机的诞生，几乎汇集了全体发达国家的科技结晶。

光刻机，又名掩模对准曝光机，根据加工触媒的不同，分为激光直写光刻机、电子束光刻机、接触式光刻机三种。总体上看，当今世界光刻机格局，主要是荷兰ASML、日本尼康、佳能三分天下。其中，佳能早已停止研发，止步于90nm工艺级别。而尼康一直没能突破14nm技术瓶颈。真正代表世界顶尖水平的，只有ASML一家。然而ASML的光刻机技术，并非荷兰凭借一国之力独自打造。

1、在企业架构方面

ASML对内，有荷兰飞利浦、欧洲精密机床仪器为基础。对外，和三星、台积电、英特尔结成全天候战略合作伙伴关系。在资金、技术、团队等方面，又深受美国、韩国、德国、法国等一众科技强国的扶持。其中，美国的资本国际集团和贝莱德基金就持有ASML近24%的股权。

2、在技术构成层面

与光刻机核心设备相关的光源、激光器、工作台，光刻机运转必备的光刻胶、光罩、光刻气体，乃至构成光刻机的8万个核心零部件，由全球5000多家供应商共同提供。

因此，中国要实现光刻机的完全国产化，就意味着需要在以上各个细分领域，全部实现自给自足。其难度之大，可想而知。那有没有国家曾做到过这一点呢？还真有，日本！

二、100%自产光刻机是正确的思路么？

很遗憾，日本是个反例。ASML的崛起，实际上是一个反超日本企业，后来居上的过程。自上世纪90年代到21世纪初，日本佳能、索尼、尼康等企业在光刻机领域处于完全垄断地位。虽然国家层面奉行着“外向型”经济政策，但日本企业长期以来素以“吃独食”著称。无论是研发还是合作，日企均十分保守。

2007年，尼康和佳能相继拒绝了台积电关于光源浸没式光刻系统的研发邀请，不得已，台积电才转向当时成立不足5年，当时名气和实力远逊日企的ASML寻求合作。后续几年间，ASML秉承低身段、敢让利、重研发的经营思路，迅速发展壮大，和电子信息产业链的上下游巨头结成广泛的盟友关系。而一头扎在光介质光刻方案里难以自拔的尼康、佳能，则成了“闭门造车”的失败典型。如今ASML的极深紫外线EUV光刻机已经可以向3nm工艺进行探索，而日本企业却卡在了14nm无法前进。

中国的体量和发展潜力，自然要比日本高出许多，然而要实现光刻机的完全国产，恐怕还有很长的一段路要走。不仅要拿下光刻机核心科技，同时还要一步一个脚印地实现每一个光刻机零件的国产化。

不过值得高兴的是，在光刻机工艺逐步提升的同时，关键部件领域，我们已经取得了突破性进展。一家徐州下辖市邳州不到200亩的小厂，在高端光刻胶制造方面，正在打破欧美日企业的垄断。

三、徐州小厂突破垄断，任正非紧急支持

光刻胶，是光刻机蚀刻工艺中的重要耗材之一，其性能的发挥，主要受金属纯度影响。国产光刻胶很早就有，但由于金属含量过高，主要集中在技术含量较低的传统光刻领域。可以应用于手机、电脑芯片加工的高端ArF、KrF深紫外的光刻胶，长期以来只能依赖从日本合成橡胶公司、信越化学、东京应化、富士胶片四家公司进口。因为这四家公司占到了全球光刻胶市场份额的72%，因此他们也被称为“日本光刻胶四巨头”。

此次徐州博康公司改进研发的光刻机，刚好在这个领域取得了突破。经过近一年的密集攻关，博康研发团队成功将光刻胶金属纯度提升了10倍，从100ppb降低至10ppb，从而满足了手机芯片等对光刻胶纯度要求较高的集成电路生产，彻底终结了西方国家对高端光刻胶的技术垄断。而且在专利技术方面，博通已经掌握了该领域核心技术的80%。

值得注意的是，在光刻胶研发过程中，中国科技巨头华为也发挥了积极作用。2021年8月，华为控股旗下的哈勃科技投资集团向博康投资3亿元，专门用于光刻胶的研发改进工作。这是迄今为止，华为在半导体材料领域最大的一笔投资。