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台积电对美反击,芯片联盟索要3200亿,变化太突然!

这个是认证

情感大宗师

2021-05-18 19:56

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文|科幻梦工场

原创不易,禁止抄袭,违者必究!

近日,台积电正式宣布加入美国半导体联盟,根据有关消息称,美国此举的目的是为了振兴其国内的制造业,同时弥补其自身在芯片制造领域的不足。

如今,美国半导体联盟成员已经达到了64家,分别来自全球各地,其中就包含了高通、台积电、三星、微软、谷歌和ASML。正眼看去,这很像是美国为中国打造的一个半导体芯片包围圈,但实际上,这却一个局中局。不难看出,在这个所谓的半导体联盟中,很多企业之间都存在着利益关联,例如台积电、ASML和高通,它们之间谁也离不开谁,能够将这么多顶级企业聚在一起的,并不是美国,而是利益。

半导体联盟发起反攻

近年来,美国对中国高科技企业的制裁和打压从未停止,直至今日,华为还受限在当初的禁令之中。不过,在产业链全球化的今天,美国的制裁影响的不仅仅只有华为,同样波及到与华为有利益往来的其它企业,例如台积电、高通和谷歌。

我们都知道,台积电曾经作为华为的芯片代工厂,失去华为这个大客户后,其利益同样受到了损害;而高通作为华为起初的芯片供应商,禁令之后损失了近80亿美元的海外市场。

至于谷歌为什么也在受害者之列呢?那就要从另一个角度来看了。因为美国的长期无理打压,使得华为做足了各种准备,而鸿蒙系统的问世或将直接冲击安卓系统在国内的市场,这是谷歌必须要承认的现实。

就在年初,美国提出了2万亿美元的刺激计划,用于完善基础建设和重振制造业,但是对半导体制造领域的补贴却只字未提,而近年来受美国禁令的影响,全球许多半导体供应链企业均遭受到了不同程度的损失,为了获得赔偿,微软、台积电、Intel等64家企业联合组建了一个新的游说团体,称之为美国半导体联盟,目的就是向美政府索要500亿美元(约合人民币3210亿)的补贴,用于损失填补

对于这个目的,美国心里自然有数,索性将计就计,只要境外的半导体制造企业赴美建厂,均可以得到相应的补贴,当然,规模越大补贴就越多,这也是台积电为何在前段时间曝出要赴美新建6座圆晶厂的原因。

美国虽然在芯片设计领域优势明显,但它依然无法自主生产高精度芯片,对于这个问题,Intel曾经也表示美国应该加大对芯片制造领域的投入和扶持,以重新平衡全球芯片供应链。

如今,全球遭遇芯片短缺,根据专业人士解读,这种现状或将持续到2023年,这也就意味着,在未来的两年内,美国半导体联盟将形成一个芯片生产和消耗的内循环,而圈外的企业将面临真正的缺芯风险。

当然,有人会问,市场那么大,台积电、三星等芯片制造商可以扩大产能来缓解这样的市场压力,但事实上,它们也无能为力,因为ASML生产的光刻机才是解决当前现状的核心。

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结语

台积电作为全球最大的芯片制造商,从一定程度上来说,也卡着美国的“脖子”,虽然美国近年来的做法有损多边利益,但是在最终的利益权衡下,台积电还是做出了让步,选择了利益最小化。

至于美国半导体联盟,明面上是为美国打造芯片制造的高地,但暗地里却各有自己的小心思。

利益让这些企业聚在了一起,同时,美国惯用的口头支票也可能让它们不欢而散!

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