[原创] 一篇文章带你了解芯片封装知识！

一：封装是什么?

   芯片封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

   它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

   另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

  衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

二：封装时主要考虑的因素

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;

2、 基于散热的要求，封装越薄越好。

3、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;

三：封装的分类

封装有不同的分类方法。按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型(SMD，见注释)和高级封装。

从不同的角度出发,其分类方法大致有以下几种:

1.按芯片的装载方式;

2.按芯片的基板类型;

3.按芯片的封接或封装方式;

4.按芯片的封装材料等;

5,按芯片的外型结构.前三类属一级封装的范畴,涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接,笔者 只作简单阐述,后二类属二级封装的范畴,对PCB设计大有用处,笔者将作详细分析！

 以上就是关于芯片封装三大要素的介绍，希望对您有益~