重获高通青睐？三星将承接高通部分2nm芯片订单

4 月 30 日消息，据相关媒体报道，三星晶圆代工厂重新获得高通青睐，有望承接高通 2nm 芯片订单。并有望由 Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8 两款折叠屏新机首发。

根据报道，此次合作的技术核心在于三星 SF2 GAAFET 工艺，该技术采用全环绕栅极晶体管架构，相较于传统 FinFET，能在相同功耗下提升性能 15% 以上，或同等性能下降低功耗 24%-35%。据推测，该芯片预计将由明年下半年推出的 Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8 折叠屏新机首发，而 Galaxy S26 则继续搭载由台积电代工的版本。

报道还表示，三星计划在今年 2 季度完成芯片设计工作，明年 1 季度开始投片。计划月产能为 1000 片 12 英寸晶圆，从订单规模看并不是很大。

不过也可以理解，如果消息属实，这将是时隔三年，三星再次为高通生产手机芯片。此前，2020 年凭借 5nm 工艺斩获高通订单的辉煌，在 2022 年因 4nm 良率问题戛然而止，此后尖端制程订单尽数流向台积电。即便 2023 年率先量产 3nm GAA 工艺，但良率未达预期导致客户持续流失，与与台积电的市场份额差距持续扩大。

在此背景下，高通订单虽仅占三星 2nm 总产能的 15%，但其象征意义远超商业价值，这是三星三年来首次在 4nm 以下制程重获高通青睐，意味着其工艺稳定性初步通过国际大厂认证，为后续争取更多客户铺平道路。至少在自己的折叠屏新技术首发这一芯片也能看出三星的信心。但最终表现如何，可能还是要交由市场来观察。