苹果计划基带研发三步走：整合多项技术，C3将碾压高通

苹果这几年投入了大量的人力物力在基带上，目前已经推出了 C1 基带，并且在 iPhone 16e 上得以应用，只不过跟高通相比，苹果 C1 基带在性能上还是差点火候，不过现在有消息称苹果已经建立了自研基带路线图，未来将会推出 C2、C3 基带，并且希望让 C3 基带整合各种先进技术，实现对于基带巨头高通的反超。

首先是 C1，这颗基带已经在 iPhone 16e 上得以应用，不过首先解决的是从 0 到 1 的问题，因此在性能上与高通基带相比还是有很大的差距，不过官方倒是表示 C1 基带拥有出色的能效比，能够带来更加出色的续航，预计 iPhone 17 Air 也将采用这颗基带。等到技术成熟之后，苹果将会在明年的 iPhone 上搭载第二代 C2 基带，主要是增加了毫米波技术，下行速度最高可以达到 6Gbps，与高通的基带性能几乎相同。

至于 2027 年，苹果基带三步走的第三步也就是 C3 基带将会亮相，除了继续支持毫米波通信之外，也将整合卫星通信技术，加入 AI 来提升基带的运行效率，苹果也希望能够借助 C3 基带让 iPhone 成为行业通信最出色的手机，此外苹果未来也将希望在 iPad 以及 Macbook 上采用自家基带。同时到了 2028 年，苹果希望能够将 C 系列基带与 A 系列处理器进行整合，让苹果处理器真正得融为一体。

苹果的这个愿景还是十分宏伟的，只不过届时高通应该也会推出更加先进的基带，不过对于 iPhone 用户来说，苹果要是能够借助自研基带改善 iPhone 的信号问题，还是值得鼓励的。