消息称华为正在测试eSIM手机，实体手机卡或被淘汰，迈入eSIM时代

国行手机即将支持 eSIM 的消息早在 3 月份就在网络上流传，随着时间的一步步逼近，目前已经有更多消息浮出水面。

根据博主 @数码闲聊站昨日晚间的爆料，除了苹果的 iPhone Air 超薄机型，其他厂商的也有在测试 eSIM 手机，例如华为、以及采用高通 SM8850 芯片（骁龙 8 Elite 2）的某厂商，或为小米或者一加。

根据前日新浪科技的报道，三大运营商将会在今年下半年全面放开已暂停两年的 eSIM 业务。目前三大运营商的 eSIM 仅能支持智能手表、平板等设备，此次放开有可能意味着将会支持手机办理 eSIM。

3 月份网络上曾经流传出中国联通正在测试 iPhone eSIM 功能的网址和网页截图，因此放开手机 eSIM 限制的消息可信度极高。

目前来看，手机轻薄化的趋势是推动三大运营商放开 eSIM 限制的主要动力，如果不出意料，此次华为正在测试的 eSIM 手机也应该为轻薄型号。

以 iPhone 17 Air 为例，目前的爆料表示该手机厚度仅有 5.5mm，因此机身空间更加寸金寸土，与其塞下一个 SIM 卡模块，不如增大点电池容量来的实用。此外，折叠屏手机的轻薄化更是激进，目前多家厂商即将发布的新品折叠屏手机，展开后的厚度仅有 4.4mm 左右。因此去除实体 SIM 卡槽无疑有助于各家厂商更好的设计机身空间。