曝三星3nm工艺良率仍为50%，被台积电90%高良率远远甩开

三星在 7nm、8nm 等成熟制程上颇有起色，还拿到了任天堂的订单，也就是即将发售的 Switch 2 的芯片。不过在高端的 3nm 制程上，依然止步不前。

据韩国媒体 Chosun Biz 透露，三星虽然 3nm 已经量产三年了，但良率还是只有 50%，这意味一片晶圆上芯片至少有一半要报废处理。

在 3nm 制程的竞赛中还有台积电，目前良率已经稳定在 90% 以上。虽然都能做出 3nm 芯片，但是成本却相差极大。此前一直与三星合作代工芯片的谷歌也转投台积电，例如下一代的自研的 Tensor G5 芯片，将会采用台积电 3nm 工艺。据传二者已经签订了 3 到 5 年的合约，也就说从 Pixel 10 到 Pixel 14，里面都会是台积电代工的芯片。

不只是谷歌，高通和 AMD 也开始偏向台积电。苹果的 M5、高通的骁龙 8 Elite Gen2、英伟达的新一代 Rubin，还有联发科的天玑 9500，接下来都确定会采用台积电的第三代 3nm（N3P）工艺。

既然没人愿意让三星代工，那也不能把自己饿死。据悉，今年 7 月要发布的 Galaxy Z Flip 7，就会用三星自研的猎户座 Exynos 2500，这颗芯片由三星自己设计，因此也会采用三星自家的 3nm 制程。

不过三星现在还面临另一个对手——也就是我国的中芯国际（SMIC）。据传华为的新款鸿蒙 PC MateBook Pro 等型号均采用了麒麟 X90 芯片，可能为中芯国际最新的 5nm N+3 工艺制造。因此三星目前形势可谓是前狼后虎，岌岌可危。