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半导体设备防震基座为啥要定制?-江苏泊苏系统集成有限公司

半导体防震集成服务商泊苏

2024-11-05 11:57 江苏

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半导体设备防震基座为啥要定制?

一、定制化的必要性

1,适应不同设备需求

(1)半导体设备的种类繁多,包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等,每种设备的尺寸、重量、重心位置以及振动敏感程度都有所不同。例如,光刻机通常对精度要求极高,其工作时的微小振动都可能影响光刻的精度,因此需要专门设计的防震基座来满足其高精度的要求。而刻蚀机可能由于其内部结构和工作原理的差异,对防震基座的承载能力和阻尼特性有特殊的要求。

(2)定制化防震基座可以根据具体设备的物理参数进行设计,确保基座的尺寸与设备底部完美匹配,能够提供稳定的支撑,并且能够有效地隔离设备运行过程中产生的振动以及外界环境传入的振动。

2,满足特殊环境要求

(1)半导体生产环境复杂多样,有些设备可能需要安装在洁净室中,有些可能处于有化学腐蚀风险的环境,还有些可能在有特殊电磁干扰的区域。定制化防震基座可以采用适应这些特殊环境的材料和防护措施。

(2)比如在洁净室环境中,防震基座的材料可以选择不易产生微粒、易于清洁的材质,并且表面处理要符合洁净室的无尘标准。对于有化学腐蚀风险的环境,基座可以采用耐腐蚀的涂层或材料,如不锈钢材质并进行防腐蚀处理,以确保在长期使用过程中不会因为化学物质的侵蚀而损坏,从而保证设备的稳定性和使用寿命。

二、定制化设计要点

(一)结构设计

1,承载能力设计

(1)根据半导体设备的重量和重心分布,设计合理的承载结构。对于较重的设备,需要采用高强度的材料和稳固的支撑结构。例如,使用厚壁的金属框架结构,如高强度合金钢,通过有限元分析等方法来模拟设备放置在基座上后的应力分布情况,确保基座在承受设备重量时不会发生变形或损坏。

(2)同时,要考虑设备在运行过程中可能产生的动态载荷,如电机启动和停止时的冲击力、旋转部件的离心力等。通过合理设计支撑点的位置和数量,使设备的重量能够均匀地分布在基座上,避免局部过载。

2,隔振结构设计

(1)定制化防震基座的隔振结构是关键部分。一般采用弹性元件和阻尼元件相结合的方式。弹性元件可以是弹簧、橡胶垫或空气弹簧等。例如,对于对高频振动敏感的设备,空气弹簧是一种很好的选择,它具有较低的固有频率,可以有效地隔离高频振动。

(2)阻尼元件则用于消耗振动能量,防止共振现象的发生。常见的阻尼材料有阻尼橡胶、粘滞阻尼器等。在设计时,要根据设备的振动频率特性和隔振要求,确定弹性元件和阻尼元件的参数,如弹簧的刚度、橡胶垫的弹性模量和阻尼系数等,通过合理的组合和布局,达到最佳的隔振效果。

(二)材料选择

2,主体材料

(10防震基座的主体材料需要具备高强度、良好的刚性和稳定性。金属材料如钢、铝合金是常用的选择。钢材具有较高的强度和韧性,能够承受较大的载荷。铝合金则具有质量轻、耐腐蚀的优点,适用于一些对重量有要求或者环境较为恶劣的场合。

(2)对于高精度的半导体设备,还可以考虑使用花岗岩等天然石材作为基座的一部分。花岗岩具有极低的热膨胀系数和良好的阻尼特性,能够为设备提供稳定的支撑和优秀的隔振性能,特别是在温度变化较大的环境中,能够有效减少热变形对设备精度的影响。

3,表面处理材料

(1)为了适应不同的环境,需要对基座表面进行适当的处理。在有腐蚀性环境中,采用防腐涂层,如环氧漆、氟碳漆等。这些涂层可以在金属表面形成一层保护膜,阻止化学物质与金属基体发生反应。

(2)在洁净室环境中,表面材料要选择不易产生静电、不易吸附灰尘的材料。例如,采用防静电涂层或者特殊的塑料贴膜等,以保持洁净室的洁净度等级。

三、定制化生产流程

1,需求评估阶段

(1)与客户进行深入沟通,了解半导体设备的详细参数,包括尺寸、重量、重心位置、振动特性、工作环境等。同时,了解客户对防震性能、安装方式、外观要求等方面的期望和特殊要求。

(2)技术团队对收集到的信息进行分析和评估,确定定制化防震基座的初步设计方案,包括结构形式、材料选择、隔振指标等,并向客户提供设计概念和报价。

2,设计阶段

(1)根据客户反馈和进一步的技术分析,进行详细的设计。利用计算机辅助设计(CAD)软件绘制精确的三维模型,展示防震基座的外观、结构细节和各部件的装配关系。

(2)通过有限元分析(FEA)等工具对设计方案进行模拟分析,验证基座的承载能力、隔振性能等是否满足要求。根据分析结果对设计进行优化调整,直到达到预期的性能指标。

3,制造阶段

(1)按照设计图纸进行零部件的加工制造。对于金属部件,采用数控加工、焊接等工艺;对于弹性元件和阻尼元件,根据设计要求进行定制生产或采购符合标准的产品。

(2)在制造过程中,严格控制质量,对每个零部件进行质量检验,确保其尺寸精度、材料性能等符合设计要求。同时,做好生产过程中的记录,包括加工参数、检验数据等,以便追溯。

4,组装与调试阶段

(1)将制造好的零部件运送到组装车间进行组装。在组装过程中,按照装配图和操作规程进行操作,确保各个部件安装正确、连接牢固。

(2)组装完成后,对定制化防震基座进行调试。通过模拟设备运行时的振动环境,使用振动测试设备对基座的隔振性能进行测试,检查是否达到设计要求。如果发现问题,及时进行调整和改进,直到满足客户的要求。

5,交付与售后阶段

(1)将经过调试合格的定制化防震基座交付给客户,并提供安装指导和相关的技术文档,包括安装说明书、操作手册、维护指南等。

(2)建立售后服务体系,对客户在使用过程中遇到的问题及时提供技术支持和解决方案。定期回访客户,收集反馈意见,为产品的持续改进提供依据。

作者:江苏泊苏系统集成有限公司

# 防震基座
# 防微振平台
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