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高通让三星与台积电提供2nm制程样品:为骁龙8 Gen5做准备,工艺大跃进

这个是认证

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2024-02-14 13:03 上海

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这几年在工艺制程上,高通似乎比较保守,并没有紧跟着苹果采用新一代的 3nm 工艺,毕竟 3nm 的成本在那里摆着,因此骁龙 8 Gen3 仍然采用 4nm 工艺,不过下一代骁龙 8 Gen4 大概率将会采用台积电的 N3E 工艺,不但性能要比现在的 4nm 工艺强得多,而且成本也比初代 3nm 有一定的下降,这对于高通来说还是可以承受的。不过让人感到意外的是,高通似乎对于 3nm 制程没有太大的信心,希望尽早上马 2nm 工艺,目前高通就已经让晶圆代工厂提供 2nm 工艺的样品,从而评估该工艺的可行性。

目前有消息称,对于芯片设计厂商来说,处理器的设计需要 6-12 个月,随后便是各种打磨与优化,让良品率可以达到商业的水平,因此高通考虑到晶圆的发展,已经要求台积电和三星这两家最大的晶圆代工厂商提供 2nm 的样品提供给高通进行评估,并最终决定选择谁家的工艺。

根据报道称,三星提供给高通的是 2nm SF2,基于 GAA 晶体管打造,计划在 2025 年正式量产,三星自家的猎户座 2600 处理器就将采用自家的制程工艺,而且从时间来看,2nm 制程量产的时间也跟高通对得上,此外台积电也表示将会在 2025 年量产 2nm 制程工艺,然而与三星有所不同的是,台积电先进制程的最大客户应该就是苹果,预计会包圆台积电大量的产能,而大规模普及需要等到 2026 年。因此对于高通来说也是一个头疼的选择。此外有爆料大神表示,高通的骁龙 8 Gen5 处理器将会基于 2nm 和 3nm 两种不同规格的制程工艺打造,比如说为三星打造的骁龙芯片则是基于三星自家的 2nm 制程,而其他的骁龙芯片则是台积电的 N3P 制程。

这几年 AI 的兴起也让厂商对于 AI 计算单元越来越看重,自然也需要更加先进的制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责 AI 计算,因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。

# 高通
# 三星
# 台积电
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