这几年在工艺制程上，高通似乎比较保守，并没有紧跟着苹果采用新一代的 3nm 工艺，毕竟 3nm 的成本在那里摆着，因此骁龙 8 Gen3 仍然采用 4nm 工艺，不过下一代骁龙 8 Gen4 大概率将会采用台积电的 N3E 工艺，不但性能要比现在的 4nm 工艺强得多，而且成本也比初代 3nm 有一定的下降，这对于高通来说还是可以承受的。不过让人感到意外的是，高通似乎对于 3nm 制程没有太大的信心，希望尽早上马 2nm 工艺，目前高通就已经让晶圆代工厂提供 2nm 工艺的样品，从而评估该工艺的可行性。
目前有消息称，对于芯片设计厂商来说，处理器的设计需要 6-12 个月，随后便是各种打磨与优化，让良品率可以达到商业的水平，因此高通考虑到晶圆的发展，已经要求台积电和三星这两家最大的晶圆代工厂商提供 2nm 的样品提供给高通进行评估，并最终决定选择谁家的工艺。
根据报道称，三星提供给高通的是 2nm SF2，基于 GAA 晶体管打造，计划在 2025 年正式量产，三星自家的猎户座 2600 处理器就将采用自家的制程工艺，而且从时间来看，2nm 制程量产的时间也跟高通对得上，此外台积电也表示将会在 2025 年量产 2nm 制程工艺，然而与三星有所不同的是，台积电先进制程的最大客户应该就是苹果，预计会包圆台积电大量的产能，而大规模普及需要等到 2026 年。因此对于高通来说也是一个头疼的选择。此外有爆料大神表示，高通的骁龙 8 Gen5 处理器将会基于 2nm 和 3nm 两种不同规格的制程工艺打造，比如说为三星打造的骁龙芯片则是基于三星自家的 2nm 制程，而其他的骁龙芯片则是台积电的 N3P 制程。
这几年 AI 的兴起也让厂商对于 AI 计算单元越来越看重，自然也需要更加先进的制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责 AI 计算，因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。
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