如今，基于新的Zen4架构的锐龙7000系列CPU发布开售了，对于这一代的AMD系列处理器，不少用户都是纷纷点赞。制程工艺从7nm提升到5nm，二级缓存容量也是翻倍，带来的当然是性能的提升，相较上代单核性能提升在30%以上。不过也有一个问题，那就是接口从AM4变成了AM5，所以想用锐龙7000系列CPU，主板是必须换了，那么在B650和X670之间，X670主板是否值得买吗？下面还是先来看看一款X670主板的评测。
平台部分配件合影，CPU是R5 7600X，主板则是测试的主角技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX，电源是安钛克HCG金牌750W，显卡是技嘉RTX 3060Ti。
先来看下CPU，目前AMD共发布了四款新的CPU，分别是R5 7600X、R7 7700X、R9 7900X和R9 7950X，手上的这款则是R5 7600X，基本参数相较于上代R5 5600X有不小的提升，虽说都是6核心12线程，但是单核基础频率从3.7GHz提升到4.7GHz，最高睿频也是从4.6GHz到5.3GHz。官方宣称锐龙7000处理器可带来29%的游戏性能提升，能为创作者带来44%的运算性能提升，能耗比提升28%，提升还是相当明显，而且还是带核显的。
除了性能上的提升，其外观设计也是发生了变化，八爪鱼造型，采用了LGA封装，针脚从CPU端转到主板端，采用了全新的AM5接口。
显卡则是上一代的RTX 3060Ti，性能还是够用，再战几年不是问题。
新平台只支持DDR5内存，所以想用新平台，内存是必须升了，这里是两根16G的酷兽内存。
测试的主角技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX，外包装上还是一贯的技嘉风，科技感十足的大雕，相比此前的设计，融入了更多的色彩，感觉更加立体，科技感更足。
主板本体采用黑色调风格设计，随处可见的大雕图案，彰显了品牌，处处都是散热装甲，也是凸显了散热的强劲。
值得一提的是，技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX采用了延展式散热片+IO合金装甲+8mm热管+高品质导热垫的散热方案，很好的提升了散热效果，确实如果供电发热太大又不能及时散走，导致供电模块温度变高，电阻变高，确实会影响一个供电的稳定性。
而在核心供电上，技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX采用了16+2+2相供电，其中16相核心供电，可输出70A，完全可以带动R9 7950X，看着这密密麻麻的电感，这料也堆得太狠了，DIY玩家可以尽情折腾了。
显卡插槽和M.2 SSD接口，都是支持免工具安装，其中一条显卡插槽拥有合金保护，更耐用。M.2 SSD接口都配备了散热片，其中靠近CPU的是单独的，支持PCIe 5.0规格的固态硬盘，另外3个在下面的散热片下，是PCIe 4.0×4规格。
4条DDR5内存插槽，支持双通道，支持AMD的EXPO内存加速，最高频率可达6666MHz
I/O方面，技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX提供了丰富的接口，无线网卡天线接口、HDMI接口、2.5G有线网口以及USB 3.2 Gen 2 TYPE-C接口，另外还有多个USB 3.2 Gen 1接口和USB 3.2 Gen 2接口，很好的满足了你的扩展需求，想插满还是挺难的。
侧面角度来一张，整个PCB板还是挺厚实的，官方宣称采用了8层2盎司铜PCB设计，应该有着不错的抗变形能力。
鲨鱼鳍智能天线，支持Wi-Fi 6E网络，传输速度高达2.4Gbps，让你在没有网线时能有更好的网络体验，应急使用还是非常不错的。
M.2插槽采用免工具设计，安装拆卸都是非常的方便，硬盘已经安装上，由于手头上的还是PCIe 3.0规格，所以也就没有安装在最上面的那条插槽了。
内存CPU已经安装就绪，至于其他配件的安装，这里就不提了。
在BIOS简易模式下，我们可以看到CPU的各项参数、内存参数等等，当然最重要的还是EXPO，也就是内存一键超频，官方称EXPO技术可以在1080p分辨率下获得最高11％的性能提升，同时延迟降低到大约63ns。设置相当的简单，新手上手容易，而且支持存储。
在进阶模式下，可以调整的东西就更多，比如CPU超频，手动调整电压，新手玩家就不建议使用了，直接默认的就好了。
最后，X670系列主板值得买吗？相较于B650系列主板，X670很多新的扩展，最明显的就是PCIe 5.0，在这点上，不少B650都是阉割掉的，仍然是以前的PCIe 4.0，而且像技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX这款主板拥有16+2+2相供电，可以轻松驾驭更高级别的CPU，比如R9 7950X，而且在散热上也做的更加到位，就是要让DIY用户可以尽情的折腾。当然，如果你本身的需求并没有那么高，B650系列主板还是更适合，毕竟价格上会便宜点。GO ELITE 够给力。
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