台湾《工商时报》5月31日消息,处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能,预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器,届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算(HPC)最大客户。
(来源:界面快讯)
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2021-05-31 16:29
台湾《工商时报》5月31日消息,处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能,预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器,届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算(HPC)最大客户。
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